1. 加熱區數量：上八/下八；
2. 能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接；
3. 加熱區長度：2800mm；
4. 控制方式：PID智能控制；
5. 加熱方式：獨立小循環全熱風；
6. 冷卻區數：強制風冷；
7. Pcb寬度：網帶式300mm；
8. 運輸方向：L-R，L-R；
9. 傳送高度：網帶 880±20mm；
10. 電源 ：AC 3相380V 50Hz；
11. 啟動功率：37KW；
12. 正常工作消耗功率：Approx.8.5KW；
13. 升溫時間：15min；
14. 溫度控制范圍：室溫-400℃；
15. 控制方式：PID+SSR驅動（或PLC+計算機控制）；
16. 溫度控制精度：± 1℃；PCB 板溫度分布偏差：±2℃；
17. 重量：約650kg；
外形尺寸：約L 4450×W750×H 1290mm