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1. 適應于DIP封裝集成電路插件前引腳整形;
2. 有效芯片寬度:6-18mm;
3. 有效芯片厚度:3-12mm;
4. 有效引腳長度:4-10mm;
5. 送料方式:手動、自動;
6. 外形尺寸:330mm×250mm×330mm;
重量:5KG。